水冷盘、半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备2024

实用新型

水冷盘、半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备2024

2024-06-12 12:35:51 发布于四川 4

申请专利号：CN202322140422.6

公开（公告）日：2024-06-11

公开（公告）号：CN221125894U

申请人：浙江求是创芯半导体设备有限公司

摘要：本实用新型公开一种水冷盘、半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备，水冷盘包括水冷盘本体和循环机构，所述水冷盘本体的顶部设置有排气槽，所述水冷盘本体的底部设有冷却水进口和冷却水出口，所述循环机构包括设置在所述水冷盘本体内的循环水道，所述循环水道与所述冷却水进口和所述冷却水出口相连。本实用新型提供的水冷盘具备降温均匀的优点。

专利内容

本实用新型公开一种水冷盘、半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备，水冷盘包括水冷盘本体和循环机构，所述水冷盘本体的顶部设置有排气槽，所述水冷盘本体的底部设有冷却水进口和冷却水出口，所述循环机构包括设置在所述水冷盘本体内的循环水道，所述循环水道与所述冷却水进口和所述冷却水出口相连。本实用新型提供的水冷盘具备降温均匀的优点。H01L21/67(2006.01);F25D17/02(2006.01);F25D29/00(2006.01);H01L21/673(2006.01)