国产TGV技术有替代空间，虽然在某些单项参数（如深宽比）上不及国内领先企业， 2. 高精度与工艺整合优势 位置精度≤3μm ：在515×510mm大尺寸基板上实现≤3μm的位置精度， 三、在高速光模块应用中的具体优势 1. 高频性能优势 低介电常数与损耗 ：玻璃材料的介电常数仅为硅的 1/3 （约3.8 vs 11.9）， 孔壁粗糙度控制（Ra≤80nm） ：较低的孔壁粗糙度有利于 金属化填充和信号完整性 。
在超高密度互连场景可能受限。
减少了供应链依赖，在高速光模块的 高频信号传输 中可减少信号损耗， 四、与竞争对手的差异化定位 竞争对手 核心优势 美迪凯的差异化 沃格光电 最小孔径3μm、深径比150:1、已建成首条年产10万平米TGV产线 大尺寸面板级加工（515×510mm）、位置精度≤3μm、半导体与光学垂直整合 康宁 玻璃材料专利、设备生态、与英特尔/英伟达/台积电深度绑定 成本优势、工艺自主可控、国内供应链安全 五方光电 最小孔径5μm、深宽比100:1、已通过苹果供应链审核 完整工艺链、12英寸晶圆级加工能力、多领域应用经验 蓝特光学 技术成熟度高、已通过日月光认证 大尺寸基板处理、晶圆减薄至25μm、半导体工艺平台 五、在高速光模块产业链中的潜在价值 1. TGV载板供应商角色 美迪凯更可能作为 高速光模块的TGV载板/中介层供应商 ，英特尔在数据中心芯片间实现了800Gbps光信号传输， 4. 成本与材料优势 玻璃基板成本优势 ：玻璃基板成本仅为硅基的 1/8 。
客户覆盖面广 ：产品广泛应用于 智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙 等领域， 半导体工艺平台 ：公司拥有完整的半导体微纳电路加工能力，在高速光模块向CPO演进的过程中，而非完整光模块制造商， 大尺寸基板处理经验 ：公司具备最大30英寸基片的CMP抛光能力，但需要关注产能爬坡和客户认证进展，这在大尺寸玻璃基板平坦化处理上具有技术积累，以下是具体分析： 一、技术参数对比：美迪凯 vs 主要竞争对手 技术指标 美迪凯 沃格光电（国内领先） 康宁（国际龙头） 五方光电 最小孔径 5μm 3μm（量产） 2-3μm（预测） 5μm 深宽比 40:1 150:1（行业极限） 100:1–150:1 100:1 位置精度 ≤3μm 未明确 未明确 未明确 孔壁粗糙度 Ra值≤80nm 100nm（镜面级） 未明确 未明确 加工尺寸 515×510mm玻璃衬底 面板级（≥1.5m） 2m×2m 未明确 工艺完整性 激光诱导+湿法腐蚀+PVD+电镀+CMP+RDL全流程 薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路全制程 材料+设备+工艺生态 批量交付能力 二、美迪凯的核心优势 1. 大尺寸面板级加工能力 515×510mm玻璃衬底加工 ：美迪凯可在 515×510mm 的大尺寸玻璃衬底上进行通孔加工，处于行业领先水平，且无需沉积绝缘层，包括TSV、TGV、炉管工艺等，减少高频信号传输损耗。
其TGV技术可为1.6T/3.2T光模块提供： 低损耗玻璃基板 ：降低30%以上的高频信号传输损耗 高密度互连 ：支持Chiplet间的高带宽互连（1TB/s） 热管理解决方案 ：玻璃的热膨胀系数可定制。
TGV玻璃基板需求增长，与芯片匹配性好 2. 技术演进路径 短期 ：为光模块提供TGV载板， $美迪凯(SH688079)$ 美迪凯在高速光模块领域的TGV（玻璃通孔）技术，TTV10μm， 适用于CPO封装 ：玻璃的透明特性支持光互连模块集成，有效避免高温封装时的翘曲问题， PLP） 提供了基础，提供玻璃中介层+光学集成解决方案 六、挑战与展望 技术挑战 深宽比相对较低 ：40:1的深宽比低于沃格光电的150:1，。
美迪凯的TGV技术可为 CPO（共封装光学） 提供玻璃中介层解决方案， 市场机遇 AI驱动需求 ：AI芯片对高带宽、低功耗需求推动2.5D/3D Chiplet封装，推动CPO落地， CPO趋势 ：台积电硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，相比行业竞争对手， 国产替代 ：高端玻璃原片长期被康宁、AGC、NEG垄断，提供集成光学元件的玻璃基板 长期 ：参与CPO封装生态，提升信号完整性，其优势主要体现在 大尺寸面板级加工能力、高精度工艺整合、以及半导体与光学交叉融合的垂直整合优势 。
总结 ：美迪凯在高速光模块领域的TGV技术优势主要体现在 大尺寸面板级加工能力、高精度工艺整合、以及半导体与光学的垂直整合 。
2. 应用广度与客户基础 多领域验证 ：公司TGV工艺在 无源器件、集成天线、MEMS封装、多层玻璃基板堆叠 上都有成熟应用，TGV作为玻璃中介层是关键材料，提供整套 光路层和声学层解决方案 的企业， 晶圆减薄技术领先 ：晶圆减薄最大尺寸可到12英寸，对多芯片集成至关重要。
量产规模 ：相比沃格光电已建成年产10万平米TGV产线，相比传统晶圆级封装（300mm晶圆）具有 成本优势 和 更高产出效率 。
但其 完整工艺链、12英寸晶圆级加工经验、以及多领域应用验证 构成了综合竞争力，延迟降低40%， 3. 半导体与光学交叉融合的垂直整合 12英寸晶圆级光学与声学层叠加 ：美迪凯是业内极少数能够直接在 12英寸晶圆 上叠加光学成像传输及声学传输所需的各种介质薄膜、金属膜、有机薄膜、微透镜阵列等， 热机械稳定性 ：玻璃的热膨胀系数（CTE）可定制在3-5ppm/℃，损耗因子低 2-3个数量级 ，与硅芯片高度匹配，这些工艺正是AI芯片2.5D/3D Chiplet封装采用玻璃基板TGV工艺量产的基础技术，体现了 高精度对位和加工稳定性 ，这为 面板级封装（Panel-Level Packaging， 完整工艺链 ：公司自主开发了从 激光诱导+湿法腐蚀 到 PVD、电镀、CMP、RDL布线 的全套工艺，厚度最薄可加工到 25μm ，美迪凯有望凭借其TGV技术成为 关键材料与工艺供应商 。
，这使其在 2.5D/3D Chiplet封装 中具备独特优势，美迪凯的TGV产能规模尚未明确披露，积累了多行业客户资源，具备 一站式解决方案 能力。
应用于800G/1.6T光模块封装 中期 ：结合公司晶圆级光学技术，工艺流程缩短 30%以上 。