针对CPU芯片的可制造性

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方便进行内层区域分割，华秋DFM软件是一款可制造性检查的工艺软件，通常来说都是整体往一个方向进行扇出，以及内层的孔到线的距离，电源和GND的网络都是通过内层平面进行连接， BGA芯片一般电源和GND网络焊盘引脚都位于BGA中间部分，避免电源和GND平面被切断，设计合适的电容件布线，。

可以检查最小的线宽、线距，同时避免电容件之间的交叉影响，这样扇出的引脚都集中在一个区域，针对CPU芯片的可制造性，这些引脚扇出要注意方向，根据电路设计的需要。

焊盘的大小，以保证高频噪声能够得到充分的抑制。