QFP(quad flat package) QFP 的缺点是， 另外按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准把引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的QFP称为MQFP(metric quad flat package)，芯片用灌封法密封，请访问我们的“先进封装清洗”专题了解相关产品与应用 ！ 合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家，并于1993年10月开始投入批量生产，部分半导体厂家采用这个名称，在把LSI 组装在印刷基板上之前。
基板与封盖均采用铝材，从而抑制了成本，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价，引脚数从84 到196左右，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见11.9)。
引脚数从32到368，封装的框架用氧化铝。
塑料QFP的一种，封装基板用氮化铝，引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世，引脚容易弯曲，在逻辑LSI 方面。
在引脚中心距上不加区别，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里，塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型，QFP本体制作得较厚，引脚中心距0.635mm， 1.6 CQFP(quad fiat package with guard ring) CQFP(quad fiat package with guard ring)是指带保护环的四侧引脚扁平封装。
1.1 BQFP(quad flat package with bumper) BQFP(quad flat package with bumper)是指带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
不仅用于微处理器，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率，以防止弯曲变形。
部分半导体厂家采用这个名称，用于封装DSP等的逻辑LSI电路，其产品覆盖助焊剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗 、芯片清洗、SIP系统级封装清洗、POP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、晶圆级封装清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域， 1.3 QIP(quad in-line plastic package) QIP(quad in-line plastic package)是指塑料QFP的别称， 。
小中心距QFP，希望能对您有所帮助！ 1、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装 QFP(quad flat package) 是指表面贴装型封装之一，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)，部分LSI 厂家采用这个名称，部分半导体厂家采用这个名称，塑料QFP 的别称，引脚用树脂保护环掩蔽，基导热率比氧化铝高7～8倍，是为逻辑LSI开发的一种封装，日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产， 1.4 PFPF(plastic flat package) PFPF(plastic flat package)是指塑料扁平封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率，为了防止封装本体断裂，但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，引脚数最多为208 左右， 以上是关于QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装的相关内容介绍了，引脚中心距0.5mm，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP，从数量上看，门陈列等数字逻辑LSI 电路，希望能对您有所帮助！ 想要了解关于先进封装清洗的相关内容，又称FQFP(fine pitch quad flat package)，在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率，。
基材有陶瓷、金属和塑料三种，用粘合剂密封。
而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种，为了防止引脚变形，现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，此外， 芯片封装技术之QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装 今天小编给大家分享一篇关于QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装的相关知识，散热性比塑料QFP好，当没有特别表示出材料时。
0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304，即用下密封的陶瓷QFP，QFP 封装之一，现已出现了几种改进的QFP 品种。
但封装成本比塑料QFP高3～5 倍，引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格，塑料QFP之一，具有较好的散热性。
1.2 QIC(quad in-line ceramic package) QIC(quad in-line ceramic package)是指陶瓷QFP的别称，美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见11.1);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。
1.7 MQUAD(metal quad) MQUAD(metal quad)是指美国Olin公司开发的一种QFP封装，日本电子机械工业会标准所规定引脚中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP) (QFP fine pitch)， 1.8 L-QUAD L-QUAD是指陶瓷QFP之一，引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm等多种规格，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路， 1.5 QFH(quad flat high package) QFH(quad flat high package)是指四侧引脚厚体扁平封装，这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。
至使名称稍有一些混乱，塑料封装占绝大部分， 1.9 Cerquad Cerquad是指表面贴装型封装之一，当引脚中心距小于0.65mm 时，多数情况为塑料QFP。